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了不起的华为!麒麟980工程电路板首曝光!

刚刚,华为公司在德国柏林发布了麒麟980芯片,据悉这颗全球首个7nm的手机SOC历时3年打磨完成,实现了75%的CPU和46%的GPU性能提升,在苹果A12和骁龙855推出前成功树立起移动领域的新标杆。

知名媒体人Roland分享了华为IFA展台麒麟980工程演示板的细节,考虑到华为Mate 20/荣耀Magic 2将是首发麒麟980的终端,工程版几乎就可以代表两款机型的最低配置了。

了不起的华为!麒麟980工程电路板首曝光!

除了这颗麒麟980芯片,工程板集成的是6GB容量的LPDDR4X-2133 RAM(全球首商用),图中之所以看不到麒麟980真身是因为,CPU焊接在内存芯片的下面,华为通常采用双层堆叠的方式,以进一步高校利用PCB空间。

了不起的华为!麒麟980工程电路板首曝光!

左:麒麟980+LPDDR4X RAM 右:东芝UFS2.1闪存

另外,Roland注意到,工程开发板还集成了独立的DAC,音质可以小期待下。

了不起的华为!麒麟980工程电路板首曝光!

L形的三摄像头

华为麒麟980到底会有怎样的具体表现?在最近的荣耀Magic 2发布会上我们拭目以待,相信华为一定不会令我们失望!

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